產(chǎn)品介紹

聚酰亞胺薄膜

聚酰亞胺薄膜是一種優(yōu)良的絕緣材料，具有優(yōu)良的耐高低溫性能、優(yōu)良的力學(xué)性能和絕緣性能、化學(xué)穩(wěn)定性和耐濕熱和耐輻照性能，聚酰亞胺薄膜分子結(jié)構(gòu)中N元素的含量達(dá)7N以上，燃燒時具有自熄性。

聚酰亞胺薄膜特點

具有優(yōu)良的耐高低溫性、電氣絕緣性、粘結(jié)性、耐輻射性、耐介質(zhì)性，能在低至-269℃高至+400℃的溫度范圍內(nèi)長期使用。復(fù)合薄膜還具有高溫自粘封的特點。它們可作耐高溫柔性印刷電路基材、扁平電路、電線電纜、電磁線的絕緣層以及用作各種電機(jī)的絕緣等。目前已廣泛用于飛機(jī)、航天器、核工業(yè)、核潛艇、電力機(jī)車、音響器件、儀表通訊、石油化工等工業(yè)部門。

低CTE

低CTE 是多次曝光制作精細(xì)圖形的精確度之保障，也是制作多層FPC基板覆銅工藝中不同層的通孔相互對準(zhǔn)的保證。
我司產(chǎn)品經(jīng)第三方檢測CTE低至19ppm，遠(yuǎn)低于國內(nèi)其他公司產(chǎn)品，在高端FPC覆銅制造過程中優(yōu)勢明顯。

超薄聚酰亞胺

超薄聚酰亞胺產(chǎn)品，我司優(yōu)先開發(fā)成功7.5微米薄膜產(chǎn)品，極大的增加公司的競爭優(yōu)勢，豐富了產(chǎn)品序列。

產(chǎn)品主要應(yīng)用于

HUAWEI MATE8系列

近年來在便攜式移動通訊產(chǎn)業(yè)的推動下，PI薄膜的功能化發(fā)展趨勢日益加速，在2015年5月的大陸電子電路研討會中，臺灣達(dá)邁科技股份有限公司科技主任林志維博士指出軟板材料將逐步需求能適應(yīng)高頻高速的基材，以滿足4G、5G的信號傳輸?shù)陌l(fā)展趨勢，這勢必對聚酰亞胺薄膜產(chǎn)生低介電的功能化要求，較低的介電性能可以降低超大規(guī)模集成電路的互連延遲、串?dāng)_和能耗，使其在電子封裝具有廣闊前景。